3D IC Design | EE Times Full 3D ICs will require extensions in methodology beyond what we have for 2.5D. ... In October 2010 Xilinx announced its use of a 2.5D through-silicon via (TSV) approach for their Virtex-7 FPGAs. This was followed by announcements from TSMC, Samsung, Nok
更多關於「samsung 3d ic」的新聞 直通矽晶穿孔封裝技術(Through Silicon Via;TSV)可以說是發展3D IC的 ... 如Samsung、Toshiba等已有將3D IC技術導入影像感測器產製應用。
應用驅力有限3D IC雷大雨小- 封面故事- 新通訊元件雜誌 雖在各界的支持下,3D IC之未來發展頗受重視,更被視為摩爾定律告終時之 .... 包括爾必達(Elipda)與三星電子(Samsung Electronics)均已陸續推出TSV 3D IC之動態 ...
台積電CoWoS技術成效不如預期,3DIC要放量 - 熱血流成河 2013年3月4日 - 台積電CoWoS技術成效不如預期,3DIC要放量,看來還得等等…;A6敗給三星,是製程不穩?專利權?還是蘋果利用台積電來跟三星砍價?
Apple, Samsung, Foundries Key to 3D ICs | EE Times 2013年11月8日 - SAN JOSE, Calif. – The semiconductor industry is in a standoff over the next big thing -- 3D chip stacks. Someone needs to blink before the ...
突破技術挑戰3D IC量產可期-《電子工程專輯》數位版2013年 ... 可能是三星公司(Samsung)試圖在智慧型手機與平板電腦領域擴展較蘋果 ... 這是日前於國際晶圓級封裝大會(IWLPC)中一場針對3D IC量產是否準備就緒的小組討論 ...
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獨家揭露》張忠謀決戰三星祭出祕密武器 2011年11月23日 ... 台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗,真正理由,是3D IC封裝技術「技不如人」, 三星,正是該技術的世界領導者,正在晶圓代工領域攻城略地強敵 ...
Apple, Samsung, Foundries Key to 3D ICs | EE Times 8 Nov 2013 ... SAN JOSE, Calif. – The semiconductor industry is in a standoff over the next big thing -- 3D chip stacks. Someone needs to blink before the ...